沈阳汉科半导体材料（中德园）工厂项目喜封金顶

10月27日，我司承建的沈阳汉科半导体材料工厂项目主体结构顺利封顶。

沈阳汉科半导体材料有限公司副董事长李英龙、总经理高君、财务副总刘妍、项目总负责齐大丰，中国电子系统工程第二建设有限公司高级副总经理徐义强、项目总监杨永伟及各参建单位代表共同出席封顶仪式。

项目自开工以来，公司给与高度重视，在建造全过程中精心策划、投入优势资源，项目团队上下一心、高效执行，扎实达成各项节点。徐义强在发言中表示，中电二公司将继续保持主体建设的激情，秉持“诚信、责任、创新、奋进”的核心价值观，严格现场管控，确保工程质量，打造精品工程。

随着各位领导共同浇筑最后一方混凝土，现场礼花齐鸣，沈阳汉科项目主体顺利封顶，这也预示着项目进入下一个新阶段！

砥砺奋进 逐梦领航

以终为始 精益建造