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半导体行业(材料设备)

吉林华微电子股份有限公司建设新型电力电子器件基地项目

承建时间:2020/4/30—2020/9/12

建筑面积:47517.75平米

洁净面积:8800平米

洁净级别:最高100级

承包范围:吉林华微芯片厂房洁净包

项目亮点:此项目为相应的洁净室及一般机电系统的采购供货、运输(含二次驳运)、掏箱及卸货、仓储、就位、安装及调试、试运行、配合验收、售后服务、质量保证期及其它相关服务。系统包括但不限于:洁净室环境系统、洁净室新风处理系统、工艺排气系统、电气系统、自控系统,給排水系统,综合布线系统、火灾报警系统、极早期烟雾报警系统、防排烟及紧急排气系统,建筑及装修系统等。

行业价值:华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年300余万片,封装能力为30亿只/年。华微电子已成为中国最大的半导体功率器件制造基地之一。

 

项目鸟瞰图

 

实拍外景图