芯片制造最新业绩
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国家存储器基地工程（一期）...
承建时间：2020/1/17—2021/5/31
建筑面积：FAB主厂房27.8万m²，项目总用地114.5万m²
洁净面积：7.3万平米
洁净级别：千级
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广州粤芯12英寸集成电路生...
项目地址：广东省广州市
承建时间：2019.01.10—2019.12.31
建筑面积：5.9万平米
洁净面积：1.7万平米
洁净级别：百级~千级
承包范围：净化及机电专业工程
项目工艺设备：光刻机
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滁州华瑞IDM项目
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重庆26所滤波器研发及产业...
承建时间：2020/8/26—2021/9/30
建筑面积：总建筑面积27870㎡
洁净面积：10400平米
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华虹无锡FAB7 Phas...
承建时间：2020/05/30—2020/12/30
建筑面积：13万平米
洁净面积：2.8万平米
洁净级别：最高1级
承包范围：华虹无锡FAB7 PhaseⅢ机台动力二次配项目
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北京中芯 Fab2 P2天...
承建时间：2020/3/1—2020/10/30
建筑面积：89555平米
承包范围：中芯北方P2B天山项目组电力相关扩充
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泉州三安半导体科技有限公司...
承建时间：2020年4月—至今
建筑面积：16900平米
洁净面积：15900平米
洁净级别：百级/千级/万级
承包范围：泉州三安氮化镓区域2#后道厂房暖通及净化装修工程
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华虹半导体（...
承建时间：2018/12/10—2019/6/15
建筑面积：13万平米
洁净面积：2.8万平米
洁净级别：最高1级
承包范围：华虹无锡一期CUB厂房、F1厂房洁净化及机电专业工程
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